在AI算力需求持续高涨、高端封装基板供应紧张的背景下，英特尔正加速推进其下一代先进封装技术——玻璃基板的商业化进程。据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
西部证券指出，传统有机基板技术已触及物理极限，其高介电损耗、高制造成本、热膨胀系数失配等固有缺陷，在AI算力芯片、5G/6G高频通信等场景下愈发凸显。在此技术迭代的关键节点，英特尔、三星、台积电等全球半导体巨头的集体入局，标志着产业界已形成“从硅到玻璃”的技术共识，玻璃基板（TGV）技术在当下已成为半导体行业中“技术代际切换”与“供应链自主可控”双重逻辑交织的优质赛道。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
帝尔激光TGV激光微孔设备主要面向玻璃基板精密通孔加工，目前已实现晶圆级、面板级设备交付，整体布局半导体先进封装、新型显示相关领域。
鸿利智汇Micro LED在早几年已形成玻璃基板的批量生产能力，支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成技术对接，交付多款玻璃基样品。
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